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Feu vert à la fusion entre les deux leaders taïwanais de test et packaging de puces électroniques

Ridha Loukil ,

Publié le

Avec l’approbation de Pékin, Advanced Semiconductor Engineering et Silicon Precision Industries vont pourvoir fusionner créant un géant mondial des services de test et conditionnement de puces électroniques. De quoi contrer la montée des acteurs chinois sur ce marché.

Feu vert à la fusion entre les deux leaders taïwanais de test et packaging de puces électroniques

La fièvre des fusions-acquisitions dans les semiconducteurs s’étend à l’industrie en aval des services de test et packaging de puces électroniques. Et c’est à Taïwan, épicentre mondial de cette activité à forte intensité manuelle que se déroule la plus grande opération de consolidation.  Elle implique le numéro un mondial du secteur, Advanced Semiconductor Engineering Inc (ASE) et le numéro trois, Siliconware Precision Industries Co Ltd (SPIL). Après le feu vert de Pékin, cette fusion, conclue en mai 2016 pour l’équivalent de 3,6 milliards de dollars en cash, va pouvoir être finalisée, rapporte le journal Digitimes. Elle va créer un géant mondial de 92 000 personnes, 23 usines et 10,3 milliards de dollars de chiffre d’affaires, quatre fois plus gros que le numéro deux mondial, l’américain Amkor Technology.

Accord de Pékin sous conditions

L’opération ne va pas se traduire par l’absorption de l’une par l’autre des deux sociétés. Les deux acteurs taïwanais se contenteront de transférer leurs actions à une société holding spécialement créée pour l’occasion sous le nom HoldCo et dirigée par Jason Chang, PDG d’ASE. Les deux acteurs vont garder leurs identités, leurs marques et leur fonctionnement comme deux sociétés séparées pour au moins 2 ans. C’est l’une des conditions imposées par Pékin dans son accord d‘approbation.

Cette opération s’inscrit dans une stratégie défensive visant à mieux résister à la montée dans les services de test et conditionnement de puces électroniques d’acteurs chinois tels que Jiangsu Changjiang Electronics Technology, Tongfu Microelectronics et Tianshui Huatian Technologie. Elle barre définitivement la route à Tsinghua Unigroup, fer de lance de l’offensive de la Chine dans les semiconducteurs, qui a tenté de prendre 25% du capital de SPIL et de sa filiale ChipMOS Technology pour un investissement total de près de 2 milliards de dollars.

Main tendue au chinois Tsinghua Unigroup

Pas question toutefois de négliger le marché chinois. A défaut de le laisser prendre 25% de son capital, SPIL compte proposer 30% du capital de sa filiale à Suzhou, en Chine, à Tsinghua Unigroup. Une manœuvre qui vise à gagner des marchés de test et conditionnement de puces auprès des filiales de Tsinghua Unigroup comme Spreadtrum Communications, RDA Microelectronics ou Yangtze River Storage Technology.

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