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Et la troisième dimension vint au processeur

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Après s'être installé horizontalement, en juxtaposant les coeurs, les processeurs électroniques s'élèvent vers le ciel. L'université américaine de Rochester (Etat de New York) vient de concevoir et de faire fabriquer par le MIT le premier prototype d'un processeur « réellement » en trois dimensions. L'idée de multiplier les couches n'est pas nouvelle. IBM, en particulier, a déjà réalisé des processeurs constitués de plusieurs couches reliées entre elles par une connexion. Mais l'université de Rochester est allée plus loin, en concevant la puce 3D comme un unique processeur. Les isolants entre les strates ont été percés de millions de trous, pour assurer les connexions entre les transistors. Beaucoup plus compact qu'un classique processeur multicoeur, un processeur 3D est théoriquement plus performant, puisque les liaisons entre les éléments sont raccourcies. Il est même envisageable de spécialiser chaque couche sur une tâche, ce qui ferait de ce processeur « l'équivalent d'une carte intégrée complète », selon Eby Friedman, son concepteur

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