ElectroniqueLES CIRCUITS INTÉGRÉS 3D FONT SURFACELes premières puces réalisées en plusieurs couches dans l'épaisseur du silicium, et non plus en surface, font leur apparition. Mais ces circuits 3D posent encore de sérieux problèmes technologiques.

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LES CIRCUITS INTÉGRÉS 3D FONT SURFACE

Les premières puces réalisées en plusieurs couches dans l'épaisseur du [...]

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