Electronique - Le " silicium sur isolant " s'impose dans les microprocesseurs

AMD et Intel l'adopent pour leurs futurs produits. A la clé des fréquences d'horloge plus élevées, sans davantage de consommation.

Le SOI (silicium sur isolant) aura mis 10 ans pour vraiment s'imposer dans l'industrie. Mais avec le ralliement d'Intel et d'AMD, l'avenir de cette technologie semble désormais assuré. Jean-Michel Lamure, p-dg de Soitec (société française leader mondial du SOI avec 80% de part de marché)estime que le SOI, qui détient actuellement moins de 1,5% du marché des tranches de silicium, en représentera la moitié en 2008.

AMD s'est décidé le premier en dévoilant un contrat de plusieurs millions de dollars avec Soitec pour la fourniture de tranches de silicium destinées à la fabrication des puces de la famille Hammer.

Dans la foulée, Intel annonçait sa décision de passer au " silicium sur isolant " pour les microprocesseurs qui sortiront de ses usines à partir de 2005.

Bien que plus coûteux que le silicium conventionnel, le SOI réduit en effet la consommation des puces de 35 à 45% en limitant les pertes dans le substrat.

Sous l'appellation Terahertz, Intel prépare en fait une nouvelle génération de circuits intégrés qui mettront en œuvre non seulement le SOI mais aussi des transistors Mos améliorés à travers un diélectrique à faible courant de fuite et un canal à faible résistance ohmique (30% de mieux).

Grâce à tous ces perfectionnements, Intel espère intégrer 25 fois plus de transistors dans la même surface de silicium, tout en les faisant fonctionner 10 fois plus vite et sans dissipation thermique supplémentaire.
Jean-Charles Guézel

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