Diopass sur Emballage 2014
Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.
Pop System de Diopass répond à une demande tant des embouteilleurs que des consommateurs en offrant de nouvelles possibilités de prédécoupe de film multipack. Le système permet aux embouteilleurs de bénéficier de deux gammes de motifs brevetés ainsi que du libre choix de géométrie de motif personnalisé. Les performances, la flexibilité ainsi que la précision de ce système assurent une prédécoupe peu onéreuse sans fragilisation du pack même pour des actions promotionnelles. Le consommateur, quant à lui, bénéficie d’ouvertures faciles de formes adaptées aux produits emballés ainsi que de coupons détachables pour codes-barres et autres bons de réduction… Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.
Hall 6 Stand H32
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Janvier 2023
Vieux papiers, sortes ordinaires - Moyenne France-Export - 1.05 Ondulés récupérés (ex A5)
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132 -0.75
Décembre 2022
PEHD Injection
Base 100 en décembre 2014
118.3 +2.34
Décembre 2022
Indice de prix de production de l'industrie française pour le marché français − CPF 23.13 − Verre creux
Base 100 en 2015
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