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Course folle à la taille critique dans les puces

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Fusions, acquisitions, regroupements… La consolidation bat son plein dans les semi-conducteurs. L’enjeu pour les industriels est d'atteindre la taille critique ou disparaître.

Course folle à la taille critique dans les puces © Le néerlandais NXP va racheter son concurrent américain Freescale et devenir le premier fabricant mondial de semi-conducteurs pour l’industrie automobile.

NXP fusionne avec Freescale. GlobalFoundries reprend la microélectronique d’IBM. Infineon rachète International Rectifier. Fujitsu et Panasonic réunissent leurs circuits intégrés… Autant d’opérations qui témoignent de la frénésie des fusions, acquisitions et regroupements dans les semi-conducteurs. De quoi rebattre les cartes entre les acteurs, notamment américains, européens et japonais, mais pas seulement, de cette industrie hautement capitalistique.

Par son ampleur, la mégafusion entre l’américain Freescale et le néerlandais NXP marque un tournant. C’est l’opération de consolidation la plus importante dans ce domaine depuis 2003 lors de la création de Renesas, un fabricant de semi-conducteurs japonais né du regroupement entre Hitachi et Mitsubishi Electric, auquel s’est ajouté NEC en 2010. La valeur boursière de la transaction entre NXP et Freescale se monte à 11,8 milliards de dollars (16,7 milliards de dollars en tenant compte de l’affacturage de la dette de Freescale). La fusion va donner naissance à un groupe de 42 000 personnes et d’environ 10 milliards de dollars de chiffre d’affaires. Selon le cabinet iHS, il devient ainsi le septième fournisseur mondial de puces électroniques et un nouveau champion européen des semi-conducteurs, devant le franco-italien STMicroelectronics.

Cette opération s’inscrit dans un vaste mouvement de consolidation. En 2014, on recensait une quarantaine de transactions pour un montant cumulé de plus de 31 milliards de dollars. Depuis le début de l’année, on dénombre déjà une quinzaine d’opérations totalisant 15 milliards de dollars. Et le rythme devrait s’accélérer. « Aujourd’hui, dans le top 25, tout le monde discute avec tout le monde, confie Jean-Christophe Eloy, le PDG de Yole Développement, un cabinet français de conseil et d’études de marché en électronique. D’autres grands projets de rapprochement devraient ainsi se concrétiser. Dans les six mois à venir, il y aura au moins deux opérations aussi importantes que celle entre NXP et Freescale. »

L’inexorable inflation des investissements

La loi de Moore, qui prévoit le doublement de la densité des circuits intégrés tous les deux ans, ne laisse guère de choix. À chaque étape de miniaturisation électronique qu’elle impose, les industriels sont contraints d’investir davantage dans la conception des puces, le développement des procédés de fabrication et les équipements de production. Or ces coûts grimpent plus vite que les revenus, ce qui tend à épuiser la grande majorité des acteurs.

Selon le consortium de recherche Common Platform, qui réunit IBM, Samsung et GlobalFoundries, le passage à une gravure plus fine augmente les coûts de développement des puces et des procédés de fabrication de 35 %. Sur les dix dernières années, le surcoût de fabrication atteint 30 % à chaque génération technologique, alors que le chiffre d’affaires de l’industrie des semi-conducteurs progresse de moins de 5 % par an en moyenne depuis 2010. Le problème va s’amplifier avec les prochaines générations technologiques. Or l’industrie microélectronique se prépare à une double révolution technologique : le remplacement des transistors planaires par des transistors 3 D (technologie FinFET) et le passage d’une finesse de gravure de 22 ou 20 nm à 16 ou 14 nm. Intel a donné le coup d’envoi de ce changement l’été dernier. Il va être suivi cette année par Samsung, TSMC et GlobalFoundries. Ce qui rend la technologie disponible pour des sociétés fabless comme Apple, Qualcomm, Nvidia et MediaTek. Cette transition constitue un grand défi puisqu’elle augmente de 40 % les coûts de développement des procédés de fabrication et de 60 % ceux de la conception des puces.

Selon Jean-Christophe Eloy, seule une dizaine de gros acteurs – dont les fabricants intégrés Intel, Samsung et Toshiba, et les fondeurs TSMC et GloblaFoundries – ont encore les moyens de faire face à une telle inflation des investissements. Les acteurs de gabarit moyen, comme Texas Instruments, Renesas, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Sony, Panasonic, sont largués. Incapables de suivre la course due à la loi de Moore, ils se sont repliés sur le concept du « more than Moore ». Ce dernier consiste à augmenter la puissance des circuits, non plus par la miniaturisation, mais par l’extension des fonctions en combinant, dans la même puce, intelligence et puissance, traitement de signal et mesure… Pour ce faire, ils ont adopté le modèle industriel « fab-lite », qui repose sur la sous-traitance d’une grande partie de la production auprès de fondeurs comme TSMC, UMC, GlobalFoundries et Smic. « Ils sont enfermés dans un cercle vicieux où ils investissent de moins en moins en R & D, croissent de moins en moins vite en revenus et dégagent de moins en moins de rentabilité. Ce qui pose un problème pour les sociétés cotées en Bourse », souligne le patron de Yole Développement.

Le cabinet AlixPartners a tiré la sonnette d’alarme. Dans un rapport publié en janvier 2014, il passe au crible les 191 sociétés cotées de la microélectronique, à l’exception des groupes diversifiés comme IBM, Samsung et Toshiba, dont les semi-conducteurs ne constituent qu’une activité parmi d’autres. La conclusion est sans appel : au moins 53 % d’entre elles sont exposées à des risques financiers et 45 % pourraient connaître des problèmes de trésorerie à cause de marges inférieures ou égales à 10 %. En cause : l’inflation des dépenses de R & D, l’envolée des investissements industriels et l’augmentation des frais généraux.

Les trois ténors européens – STMicroelectronics, Infineon et NXP – figurent parmi les acteurs les plus exposés. « Cela vient du fait qu’ils sont présents sur une multitude de marchés pas toujours porteurs », explique David Benichou, le directeur général chargé du département technologies, médias et télécoms d’AlixPartners, en France. Leurs portefeuilles de produits ne sont pas assez orientés vers des marchés en forte croissance comme les mobiles. Et ils dépendent de gros clients en perte de vitesse comme Nokia et Sony.

Rationaliser le modèle de production

L’allemand Infineon a réagi. Après avoir vendu, début 2011, son activité modem cellulaire à Intel, le fabricant s’est fortement repositionné sur les composants pour l’automobile, l’énergie, le médical et l’industrie. « Ce sont les marchés les plus porteurs demain pour les semi-conducteurs et où l’Europe dispose encore d’industries très fortes », note Jean-Philippe Dauvin, économiste en chef émérite de STMicroelectronics et expert en semi-conducteurs auprès du cabinet Decision. Infineon est ainsi devenu le champion mondial des puces pour l’automobile en 2014, avec 9,8 % du marché, selon le cabinet iHS, devant l’ancien leader, le japonais Renesas (9,3 %). Et il conforte ses positions en rachetant cette année l’américain International Rectifier.

Le néerlandais NXP a suivi la même démarche. Après s’être allégé des produits jugés non stratégiques, l’ancien bras armé de Philips dans les semi-conducteurs s’est recentré sur les circuits mixtes à forte valeur ajoutée pour l’automobile, la sécurité, la santé et la maison connectée. En fusionnant avec Freescale, il consolide ses positions.

Aux États-Unis, c’est Texas Instruments qui a donné le tempo. Depuis 1997, le groupe américain a mené une dizaine d’acquisitions, dont la plus importante, Burr-Brown, en 2000, a représenté 7,6 milliards de dollars. En 2011, il a franchi une nouvelle étape en avalant son compatriote National Semiconductor pour 6,5 milliards de dollars. Une transaction qui le propulse en tête du podium mondial dans les circuits analogiques, au nez et à la barbe de STMicroelectronics qui occupait jusqu’alors cette marche.

Cette course folle à la taille critique obéit à un enjeu vital. « Les acteurs de gabarit moyen n’ont plus le choix, explique Jean-Christophe Eloy. Soit ils continuent à baisser leurs investissements en R & D, ce qui serait suicidaire à long terme. Soit ils se rapprochent pour dégager des gains d’échelle, rendre leur R & D plus efficace, rationaliser leur modèle de production et améliorer, au final, leur rentabilité. » Avec leur fusion, NXP et Freescale s’attendent à quelque 500 millions de dollars de synergies annuelles. De quoi booster la rentabilité du futur ensemble.

Les gros acteurs comme Intel, Samsung et Qualcomm restent à l’écart du mouvement. Ils mènent toutefois des acquisitions ciblées de petites sociétés ou start-up avec l’objectif de compléter un portefeuille de produits, d’acquérir un savoir-faire pointu ou d’accéder plus vite à une technologie précise. C’est ainsi qu’Intel a racheté l’américain Axxia (circuits pour équipements de réseaux) ou l’allemand Lantiq (circuits pour téléphone filaire et modems).

L’offensive chinoise

Et la Chine dans tout cela ? Selon le cabinet Digitimes Research, elle s’apprête à passer à l’attaque. Elle aurait même identifié dix cibles potentielles, dont les sociétés américaines fabless AMD, Altera, InvenSense, OmniVision et Xilinx. Une opération vient d’être concrétisée : le rachat d’ISSI, une société spécialisée dans les mémoires et circuits analogiques et mixtes, par un consortium d’investisseurs privés mené par le fonds Summitview Capital pour un montant de 636,5 millions de dollars. C’est la première fois que des Chinois s’emparent d’une société occidentale dans les semi-conducteurs. Est-ce le signal de l’offensive annoncée ? Jean-Christophe Eloy n’y croit pas. « Les Chinois privilégient plutôt un développement endogène à partir de fonds publics et privés. Le secteur est ultrasensible. Il n’est pas simple pour eux de mettre la main sur des sociétés occidentales considérées comme stratégiques. » C’est peut-être vrai aujourd’hui. Mais l’exemple du Japon, qui a fini par laisser filer à l’étranger des joyaux comme Elpida Memory et Tokyo Electron, montre que ceci peut changer demain.

Huit opérations majeures de consolidation depuis 2014


Acquisition de LSI (USA) par Avago Technologies (USA)
Montant de la transaction : 6,6 milliards de dollars
Opération finalisée en juin 2014

 

Fusion entre RF Micro Devices (USA) / TriQuint (USA) au sein de la société Qorvo 
Montant de la transaction : 1,6 milliard de dollars
Novembre 2014

 

Acquisition de Hittite Microwave (USA) par Analog Devices (USA) 
Montant de la transaction : 2,45 milliards de dollars
Août 2014

 

Fusion entre Applied Materials (USA) et Tokyo Electron (Japon) au sein de la société ETERIS9
Montant de la transaction : 4 milliards de dollars
Opération à finaliser au second trimestre 2015

 

Acquisition d’International Rectifier (USA) par Infineon Technologies (Allemagne)
Montant de la transaction : 3 milliards de dollars
Janvier 2015

 

Acquisition de CSR (Grande-Bretagne) par Qualcomm (USA)
Montant de la transaction : 2,5 milliards de dollars
Opération à finaliser au second trimestre 2015

 

Reprise de la microélectronique d’IBM (USA) par GlobalFoundries (USA)
Montant de la transaction : 1,5 milliard de dollars
A finaliser courant 2015

 

Fusion entre NXP (Pays-Bas) et Freescale (USA)
Montant de la transaction : 11,8 milliards de dollars
A finaliser au second semestre 2015

STMicroelectronics dans l’expectative


Des résultats financiers en berne, des positions en recul sur le marché, des investissements R & D et industriels en baisse… « STMicroelectronics a tous les symptômes d’un acteur qui, pour se remettre en selle, a besoin d’une opération de fusion-acquisition, estime Jean-Christophe Eloy, le PDG de Yole Développement. Infineon Technologies et NXP l’ont fait. C’est le seul des trois champions européens du secteur à ne pas avoir bougé. » Carlo Bozotti, son PDG, est occupé à liquider l’héritage de ST-Ericsson, la coentreprise avec Ericsson dans les circuits pour mobiles démantelée à l’été 2013. Certes, après deux années de lourdes pertes, le groupe est passé au vert en 2014, avec un bénéfice de 128 millions d’euros. Mais, hors ST-Ericsson, le chiffre d’affaires a dévissé de 1,8 %, alors que le marché des semi-conducteurs, hors mémoires, a crû de 5,4 % selon Gartner. « Le problème de STMicroelectronics, c’est qu’il n’a plus de produits stars », observe Jean-Philippe Dauvin, l’ancien économiste en chef du groupe. Il était numéro 1 dans les circuits analogiques. Il a été devancé par Texas Instruments en 2011. Il était aussi leader dans les Mems, avant d’être détrôné par Bosch en 2013. Et sur les autres segments, il est au mieux numéro 2 ou numéro 3. » Carlo Bozotti doit agir. À force d’attendre, les candidats au mariage vont se raréfier. 

Une industrie très capitalistique


600 acteurs dans le monde, dont 60 % fabless

353,3 milliards de dollars (+ 9 %) de chiffre d’affaires en 2014

65 milliards de dollars (+ 14 %) d’investissements industriels en 2014

Sources : IC Insights, Yole Développement

 

Les japonais se spécialisent


Le Japon est le grand perdant du mouvement de recomposition dans les semi-conducteurs. En 2015, il ne devrait plus compter qu’un seul acteur – Toshiba – dans le top 10 mondial, contre trois – Toshiba, Renesas et Sony – en 2009. Le pays a perdu son dernier fabricant de mémoires DRAM, Elpida Memory, repris par l’américain Micron Technology en juillet 2013. Et il va laisser filer l’un de ses fleurons, l’équipementier Tokyo Electron, aux bras du yankee Applied Materials. Le généraliste Renesas a, lui, cédé ses modems à Broadcom et ses circuits de contrôle d’écran à Synaptics, américains tous les deux. Depuis 2011, la filière japonaise a vu son effectif fondre de 42 800 à 27 200 personnes et le nombre de ses usines passer de 20 à 9. Fujitsu a vendu ses microcontrôleurs à cœur ARM à Spansion, et Panasonic ses trois usines au fondeur israélien TowerJazz. « Hormis Toshiba, les japonais ne sont plus dans la course de la loi de Moore, analyse Jean-Christophe Eloy, le PDG de Yole Développement. Ils se spécialisent alors et se recentrent sur les domaines dans lesquels ils sont forts : Sony dans les capteurs d’image, Nichia et Toyoda Gosei dans les LED, Renesas dans les circuits radiofréquences, Yamaha dans les composants audio… Avec des succès à la clé, comme le démontre le bond impressionnant de Sony dans les capteurs d’image ces deux dernières années. » 

Toujours plus d’investissements


Il faut compter 100 millions de dollars pour concevoir une puce en 32-28 nanomètres (nm). Ce coût grimpe à 250 millions de dollars pour la technologie de 14-16 nm apparue cette année et à plus de 400 millions de dollars pour celle de 10 nm prévue en 2017. En production, il faut débourser 3 à 5 milliards de dollars pour une usine en 32-28 nm, 9 milliards de dollars pour celle de 16-14 nm et plus de 12 milliards de dollars pour celle de 10 nm.

L’usine à 14,7 milliards de dollars de Samsung


C’est le plus gros investissement jamais consenti dans une seule usine de semi-conducteurs. Le projet lancé par Samsung à Pyeonktaek, à 75 km de Séoul, en Corée du Sud, atteint la bagatelle de 14,7 milliards de dollars. Ce montant illustre l’incroyable explosion des coûts de production des puces électroniques et les difficultés croissantes des fabricants à y faire face. Numéro deux mondial du secteur derrière Intel, avec un chiffre d’affaires de 35,3 milliards de dollars en 2014, le géant coréen de l’électronique fait partie, avec Intel, TSMC et GlobalFoundries, de la poignée d’acteurs capables de suivre le rythme d’investissements imposé par la loi de Moore. Depuis 2010, Samsung investit entre 10 et 13 milliards de dollars par an, soit 17 à 21 % de son chiffre d’affaires dans le secteur. Il dispose de 20 usines réparties sur deux sites en Corée du Sud (Giheung et Hwaseong), un aux États-Unis (Austin) et un en Chine (Xi’an). La future usine, dont la mise en service est prévue en 2017, devrait créer 150 000 emplois directs et indirects dans la région. Samsung n’a pas encore décidé si elle sera dédiée à la fabrication des puces mémoire, des processeurs ou des deux.

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