Coup d’envoi de la technologie française de puces FD-SOI en 22 nanomètres

Le fondeur de semiconducteurs GlobalFoundries lance la production de masse de puces en technologie FD-SOI de 22 nanomètres. L’allemand Dream Chip Technologies est le premier à en bénéficier pour son processeur d’image à destination des applications automobiles.

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Coup d’envoi de la technologie française de puces FD-SOI en 22 nanomètres
Démonstrateur d'un système d'assistance à la conduite utilisant la puce de Dream Chip Technologies

Au Mobile World Congress, qui se déroule à Barcelone du 27 février au 2 mars 2017, le concepteur allemand de circuits intégrés électroniques Dream Chip Technologies présente une puce de traitement d’image dédiée aux applications d’assistance à la conduite dans les voitures. Sa particularité ? Elle est réalisée en technologie FD-SOI de 22 nanomètres. Elle est la première au monde à en bénéficier.

Alternative française et européenne

Développée dans l’écosystème de Grenoble, avec le concours notamment de STMicroelectronics, Soitec et le Leti, la technologie FD-SOI se présente comme une alternative française et européenne à la technologie FinFET mise œuvre par l’américain Intel ou le taiwanais TSMC. Elle consiste à construire le circuit, non pas sur du silicium massif, mais sur du FD-SOI, un sandwich de silicium sur isolant dont la société iséroise Soitec est le principal fournisseur mondial. Ses promoteurs lui attribuent des avantages de consommation et de coût dans les applications de l’Internet des objets sur la technologie FinFET qui réside dans l’adoption de transistors 3D. Un changement synonyme de complexité et de surcout du fait des modifications qu’il impose tant en conception qu’en fabrication.

Jusqu’ici, la technologie FD-SOI n’était disponible qu’en 28 nanomètres chez STMicroelectronics et Samsung Electronics. L’américain GlobalFoundries, deuxième fondeur mondial de semiconducteurs derrière TSMC, la miniaturise et la fait passer maintenant à 22 nanomètres, donnant le coup d’envoi à une nouvelle génération de puces plus performantes et moins énergivores. C’est lui qui fabrique la puce de Dream Chip Technologies dans son usine Fab 1 à Dresde, en Allemagne, devenue le centre d’excellence mondial en technologie FD-SOI.

Fruit d'un projet européen de R&D

La puce de Dream Chip Technologies est le fruit du projet européen de recherche et développement Things2do incluant comme autres partenaires GlobalFoundries, ARM, Arteris, Cadence et Invecas. «Le projet montre non seulement la force de l'industrie européenne des semiconducteurs mais aussi une capacité à collaborer efficacement pour fournir la technologie dont l'industrie a besoin pour alimenter des solutions avancées de conduite automatisée », confie Jens Benndorf, directeur général et cofondateur de Dream Chip Technologies, dans le communiqué.

Basé sur des cœurs de processeurs d’ARM et de Cadence, ce circuit intégré est optimisé pour fournir une vision informatique à hautes performances mais à très faible consommation de l’environnement de la voiture pour des applications comme la reconnaissance des panneaux de signalisation routière, l’assistance au stationnement, la détection des piétons, des obstacles et des angles morts, la régulation de la vitesse ou encore le freinage d'urgence.

Cap sur la génération d'après de 12 nanomètres

Après avoir trainé des pieds pour soutenir la technologie FD-SOI, GlobalFoundries, qui met également en production la technologie FinFET dans son usine Fab 8 à Malta, dans l'Etat de New York, devient son plus grand supporter et le chef de file de sa miniaturisation. Le fondeur américain en fait un axe fort de l’expansion de son outil de production, non seulement à Dresde, mais aussi à Singapour et en Chine. Et il ne compte pas s’arrêter à 22 nanomètres puisqu’il prépare aussi la génération d’après de 12 nanomètres pour une mise en production à Dresde en 2019.

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