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[CES 2019] Intel lance enfin sa génération de puces de 10 nanomètres avec 3 ans de retard

Ridha Loukil , , ,

Publié le

Après trois années de reports, le géant américain des semi-conducteurs Intel lance enfin sa génération de puces de 10 nanomètres. Les premières puces en cette technologie s’adressent aux PC portables. Les serveurs attendront 2020. Intel rattrape-t-il ainsi son retard sur TSMC et Samsung? A voir.

[CES 2019] Intel lance enfin sa génération de puces de 10 nanomètres avec 3 ans de retard
Gregory Bryant, patron de la division Client Computing Group, exhibant la puce Ice Lake en 10 nanomètres
© Intel Corporation

Après trois années de retard, Intel lance enfin en production de volume sa génération "Ice Lake"de puces de 10 nanomètres. Le champion américain de semi-conducteurs en dévoile les premiers produits au CES, le salon de la high-tech qui se tient à Las Vegas, aux Etats-Unis, du 8 au 11 janvier 2019. Ils se destinent aux PC portables.

Lancement reporté 4 fois

Le numéro un mondial des microprocesseurs pour PC et serveurs a également fait la démonstration de deux autres composants bénéficiant de cette nouvelle technologie de gravure : un modem cellulaire 5G et un processeur pour serveurs. Mais ils seront commercialisés plus tard : le premier au second semestre 2019 et l’autre courant 2020.

Intel devait introduire cette technologie en 2016 en succession de sa génération de puces de 14 nanomètres actuelle. Mais devant les difficultés à en améliorer les rendements de production, il a dû en reporter le lancement par quatre fois. De quoi le mettre, pour la première fois dans l’histoire de la loi de Moore, à la traîne sur ses deux grands concurrents technologiques : le fondeur taïwanais de semi-conducteurs TSMC, qui en est déjà à la génération de 7 nanomètres depuis le deuxième trimestre 2018 et le géant coréen de l’électronique Samsung Electronics qui se prépare à passer à cette génération cette année.

Un moment critique pour Intel

Ce dénouement intervient à un moment critique pour Intel où son challenger AMD dans les microprocesseurs à architecture X86 pour PC et serveurs se prépare à franchir un nouveau saut technologique en faisant fabriquer sa prochaine génération de puces en 7 nanomètres chez TSMC. Il constitue un soulagement pour les investisseurs du groupe ainsi que pour ses clients, constructeurs de PC et serveurs. Apple doit également se réjouir de voir les modems 5G, qu’il pourrait embarquer en exclusivité sur ses futurs iPhone 5G, se mettre au top niveau technologique.

A première vue, Intel paraît toujours en retard d’une génération technologique sur TSMC et Samsung Electronics. La réalité est plus compliquée. En dépit des apparences, le groupe américain revendique, pour sa technologie de 10 nanomètres, une densité et des performances comparables, voire supérieures, aux technologies de 7 nanomètres de ses deux concurrents. Est-il pour autant sorti d’affaires ? Tout dépendra de la suite. TSMC prévoit de mettre en production sa génération de 5 nanomètres en 2020 puis celle de 3 nanomètres en 2022. Pas sûr qu’Intel suive la cadence.

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