CEA-Leti a investi 8 millions dans une ligne d’intégration 3D

Vincent Charbonnier (Loire)

22 Juillet 2011 \ 16h13

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CEA-Leti a investi 8 millions dans une ligne d’intégration 3D

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Le CEA-Leti est l’un des quatre premiers laboratoires au monde à proposer à ses partenaires industriels une ligne d’intégration 3D complète pour les plaques de silicium en 3 000 m, qui constituent aujourd’hui le standard industriel de production pour les composants électroniques.

L’intégration D consiste à empiler les composants électroniques en superposant les puces, les plaques de silicium ou/et d’autres composants et en établissant des connexions électriques courtes entre composants. Cette technologie 3D est utilisée pour les imageurs (caméras) des téléphones portables. Le procédé d’intégration a été développé pour la première fois au monde par le CEA-Leti pour STMicroelectronics (Crolles) qui l’a industrialisé pour un grand fabricant européen de téléphones portables sur lignes 300 mm.

Le LETI a investi 18 millions d’euros dans cette ligne d’intégration 3D qui peut servir de plate-forme de prototypage aux industriels. 140 personnes travaillent dans ce service à Grenoble qui a noué des partenariats avec des sociétés comme Atrenta pour concevoir l’architecture des circuits imprimés et Presto engineering (Grenoble) pour tester ces nouveaux produits. L’intégration 3D est l’un des axes de développement en microélectronique du CEA et de l’Institut de recherche technologique (IRT) Nanoélectronique retenu par le gouvernement.

Le budget du CEA-Leti s’élève à 240 millions d’euros, ses investissements à 40 millions. Dirigé par Laurent Malier, le laboratoire du CEA regroupe 1 700 chercheurs, forme 150 doctorants, a déposé 265 brevets en 2010. Il est à l’origine de 37 start-up, de la création de 2 120 emplois directs depuis 1967.

Vincent Charbonnier (Loire)

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