Bain s'allie à des groupes high-tech pour les puces de Toshiba

Toshiba a annoncé mercredi la signature d'un protocole d'accord avec le consortium formé par Bain Capital et SK Hynix, entre autres, pour la vente de sa division de puces Nand, numéro deux du secteur derrière le sud-coréen Samsung Electronics. Le conglomérat japonais n'a toutefois pas exclu un accord avec d'autres prétendants, notamment Western Digital (WD).

Selon des sources, le consortium de Bain Capital propose une offre de 2.400 milliards de yens (environ 18,2 milliards d'euros) et un investissement de 200 milliards de yens dans les infrastructures.

Bain Capital a indiqué dans un communiqué que ce consortium avait pour membres, entre autres, Apple, le fabricant de mémoires Kingston Technology et la société de stockage de données Seagate Technology, "qui injecteront des fonds en signe d'un large soutien du secteur pour un Toshiba indépendant".

Le montant de l'investissement de chacun des membres n'a pas été communiqué.

Toshiba veut céder sa division de puces afin de couvrir les pertes de sa filiale nucléaire américaine Westinghouse en dépôt de bilan. Le conglomérat avait espéré parvenir à un accord au plus tard mercredi dernier avec WD, le groupe américain avec lequel il exploite conjointement sa principale usine de fabrication de puces au Japon, mais selon des sources, les discussions entre les deux partenaires ont échoué.

Bain avait été initialement choisi en juin pour entamer des discussions avec Toshiba avant une volte-face en août en faveur du consortium amené par Western Digital, qui considère toujours que le conglomérat japonais ne peut pas céder sa division de puces sans son consentement.

Depuis, une bataille juridique oppose Western Digital et Toshiba mais Bain a déclaré vendredi qu'il respecterait "tous les termes contractuels de la coentreprise avec Western Digital".

(Junko Fujita, Ritsuko Ando et Makiko Yamazaki; Claude Chendjou pour le service français, édité par Bertrand Boucey)