Das Maschinenkonzept erlaubt dem Kunden, eine grosse Bandbreite von Halbleiterbausteinen wie BGA‘s, CSP‘s, QFP‘s zu testen, ohne einen Adaptersatz verwenden zu müssen. Die Flexibilität des Systems ermöglicht die Handhabung von IC´s mit einer Größe von 2,5 x 2,5 bis 35 x 35 mm. Das NC- gesteuerte Pick & Place System in Kombination mit der Bildbearbeitung erlaubt die Justage und drucküberwachte Kontaktierung der Bauteile ohne zusätzliche Führung.