Boîtiers de puissance DOL

Ces boîtiers DOL (Die On Leadframe) augmentent les limites de performances thermiques et électriques pour les applications automobiles EPS et EHPS, tout en présentant une taille et un poids réduits. Des circuits silicium sont directement soudés sur un leadframe (interconnexion en peigne métallique) cuivre, sans boîtier moulé.L‘IR11867-E02 est un module 120A, contre 160A pour l‘IR11867-E01. Ces caractéristiques de courant correspondent à des capacités continues à température de jonction maximum de 175°C, avec mesures de température et de courant de bus intégré. Les modules DOL sont encapsulés en boîtier plastique compact mesurant 60 x 36 x 8 mm.