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Le taïwanais UMC lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres

Ridha Loukil , , , ,

Publié le

Le deuxième fondeur taïwanais de semiconducteurs UMC miniaturise ses technologies de fabrication et lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres. De quoi ratrapper son retard sur son coompatriote TSMC. Il utilise pour cela une technologie développée entièrement en interne.

Le taïwanais UMC lance la production de puces électroniques en 14 nanomètres
Fabrication de puces dans l'une des 11 usines d'UMC
© UMC

United Microelectronics Corporation (UMC), deuxième fondeur taïwanais de semiconducteurs et troisième mondial derrière son compatriote TSMC et l’américain GlobalFoundries, gagne une marche dans la course de la loi de Moore.  Il lance, dans son usine Fab 12A à Tainan, la production de puces électroniques en technologie FinFET 14 nm, c’est-à-dire avec des transistors 3D et une gravure de 14 nanomètres. Il se targue de l’avoir entièrement développée en interne.

Retard d'une génération technologique

Jusqu’ici, son procédé de fabrication le plus avancé, mis en œuvre dans son usine Fab 12A, utilisait des transistors planaires classiques et une gravure de 28 nanomètres, ce qui le mettait en retard de deux générations technologiques sur les trois leaders mondiaux : l’américain Intel, le coréen Samsung Electronics et son compatriote TSMC. En mettant en production la technologie FinFET 14 nm, il progresse de deux générations, sautant celle de 20 et 22 nanomètres. Mais il[…]

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