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Huawei embarque l’intelligence artificielle dans sa puce mobile à 5,5 milliards de transistors

Ridha Loukil , , , ,

Publié le

Via HiSilicon Technologies, sa filiale dans les semiconducteurs, Huawei dévoile une puce mobile intégrant 5,5 milliards de transistors. Sa particularité ? Elle intègre des fonctions d’intelligence artificielle pour accélérer certains traitements et réduire les temps de latence. Une façon aussi de se différencier de Samsung et Apple.

Huawei embarque l’intelligence artificielle dans sa puce mobile à 5,5 milliards de transistors
Kirin 970, la nouvelle puce mobile de Huawei
© Huawei

Une nouvelle puce dédiée aux mobiles haut de gamme fait son apparition chez Huawei : la Kirin 970. Elle a été dévoilée par Richard Yu, le patron de l’activité grand public du géant chinois du numérique, lors de sa keynote à l’IFA, la grande messe berlinoise de la high-tech qui se déroule du 1er au 6 septembre 2017.

Gravure en 10 nanomètres

Développée par HiSilicon Techonologies, la filiale de Huawei dans les semiconducteurs, cette puce intègre pas moins de 5,5 milliards de transistors sur un carré de silicium de 10 millimètres de côté. Elle se distingue de la version précédente Kirin 960, qui équipe notamment les smartphones vedettes Mate 9 et P10 de la marque chinoise, d’abord par sa technologie de gravure. Elle est fabriquée en 10 nanomètres chez TSMC, actuellement le procédé nec plus ultra, contre 16 nanomètres pour la Kirin 960.

Elle se différencie aussi par l’intégration de fonctions d’intelligence artificielle. L’objectif est de rendre l’expérience[…]

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